科盛即將於2011年10月21日 (星期五) 舉辦的『尖端成型技術最新進展暨Moldex3D R11新產品發表會』中,展現最新的尖端成型技術與完整解決方案,包括熱澆道、異型水路、長纖維配向分析、微細發泡成型、水輔射出成型、氣輔射出成型、射出壓縮成型與實體光學分析等。全方位的技術將可協助業者節能省料、縮短產品開發生產週期、提升品質與競爭力。此外,為了具體實現綠色IT,Moldex3D將創新推出企業雲端功能,讓用戶隨時隨地都能掌握提昇品質的關鍵技術,享受創造完美設計的源動力。
科盛誠摯邀請您親臨『尖端成型技術最新進展暨Moldex3D R11新產品發表會』,現場同時備有精美贈品與iPad 2 抽獎活動,即刻報名、立即參與!
活動日期:2011年10月21日 (星期五)
報到時間:13:00 ~ 13:30
活動時間:13:30 ~ 17:00
活動地點:台北喜來登飯店B2祿廳 (台北市忠孝東路一段12號)
沒有留言:
張貼留言
注意:只有此網誌的成員可以留言。